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s Packaging Specifications
q Embossed carrier tape dimensions
1,500pieces per reel
P=4±0.1
Unreeling direction
2
q Reel dimensions
20±0.1
(3.2)
32.4
End section
Mounting section
Lead section (400mm min.)
s Recommended Temperature Profile
Blank section
(160mm min.)
Embossed carrier tape
Blank section (100mm min.)
Top cover tape
(?)
250
230? min
250? max
<Recommended conditions >
Reflow system : IR/Hot air reflow
Environment : Room air
200
150
150?
200?
50 sec.
Soldering
Solder composition : Paste, 96.5%Sn / 3.0%Ag / 0.5%Cu
(M705-GRN360-K2-V manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Test board : Glass epoxy 60mm x 100mm x 1mm thick
Metal mask thickness : 0.12 mm
100
50
90 sec. to 120 sec.
Preheating
This temperature profile is based on the above conditions.
In individual applications the actual temperature may vary,
depending on solder paste type, volume/thickness and board
Time (Seconds)
size/thickness. Consult your solder paste and equipment
manufacturer for specific recommendations.
5
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